HMC361S8G中文资料使用InGaP HBT技术,2分频,采用SMT封装,DC - 10 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC361S8G |
参数属性 | HMC361S8G 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC |
功能描述 | 除以 2 |
封装外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-30 22:59:00 |
人工找货 | HMC361S8G价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
HMC361S8G规格书详情
描述 Description
HMC361S8G(E)是一款低噪声2分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用8引脚表贴塑料封装。 此器件在DC(使用方波输入)至10 GHz的输入频率下工作,使用+5.0V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-148 dBc/Hz,有助于用户保持良好的系统噪声性能。
特性 Features
• 超低SSB相位噪声: -148 dBc/Hz
• 宽带宽
简介
HMC361S8G属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC361S8GRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC361S8GTR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装:
卷带(TR)
- 功能:
除以 2
- 频率:
0Hz ~ 10GHz
- 射频类型:
VSAT
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-SOIC
- 描述:
IC MMIC HBT X2 11GHZ 8SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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