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HMC365S8G中文资料InGaP HBT 4分频SMT封装,DC - 13 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC365S8G

参数属性

HMC365S8G 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块;产品描述:IC FREQ DIVIDER DC-13GHZ 8SMD

功能描述

预定标器
InGaP HBT 4分频SMT封装,DC - 13 GHz
IC FREQ DIVIDER DC-13GHZ 8SMD

封装外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-30 21:13:00

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HMC365S8G规格书详情

描述 Description

HMC365S8G(E)是一款低噪声4分频静态分频器,使用InGaP GaAs HBT技术,采用8引脚表贴塑料封装。 此器件在DC(使用方波输入)至13 GHz的输入频率下工作,使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz,有助于用户保持良好的系统噪声性能。

特性 Features

• 超低SSB相位噪声: -151 dBc/Hz

• 宽带宽

简介

HMC365S8G属于RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块。由制造生产的HMC365S8GRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC365S8G

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    预定标器

  • 频率:

    0Hz ~ 13GHz

  • 射频类型:

    通用

  • 辅助属性:

    4 分型

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-SOIC

  • 描述:

    IC FREQ DIVIDER DC-13GHZ 8SMD

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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