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HMC337数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

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厂商型号

HMC337

参数属性

HMC337 封装/外壳为模具;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MIXER SUB-HARMONIC DIE

功能描述

GaAs MMIC次谐波混频器芯片,17 - 25 GHz
IC MIXER SUB-HARMONIC DIE

封装外壳

模具

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-15 23:01:00

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HMC337规格书详情

描述 Description

HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-5 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

特性 Features

• 集成LO放大器: -5 dBm输入

• 次谐波(x2) LO

简介

HMC337属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC337射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC337

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    散装

  • 射频类型:

    通用

  • 频率:

    17GHz ~ 25GHz

  • 噪声系数:

    9dB

  • 电流 - 供电:

    28mA

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 4V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    模具

  • 描述:

    IC MIXER SUB-HARMONIC DIE

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