HMC326数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

厂商型号 |
HMC326 |
参数属性 | HMC326 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 3GHZ-4.5GHZ 8MSOP |
功能描述 | GaAs InGaP HBT 驱动放大器,SMT,3.0 - 4.5 GHz |
封装外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-16 19:14:00 |
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HMC326规格书详情
描述 Description
HMC326MS8G 和 HMC326MS8GE 是高效率的 GaAs InGaP 异质结双极晶体管 (HBT) MMIC 驱动放大器,工作频率为 3.0 GHz 至 4.5 GHz。该放大器采用低成本、表面贴装且裸露基底的 8 引脚封装,旨在改善 RF 和热性能。该放大器使用 +5V 电源电压,可提供 21 dB 的增益和 +26 dBm 的饱和功率。不使用放大器时,可以使用关断功能来节省流耗。内部电路匹配功能经过优化,可提供大于 40% 的 PAE。
特性 Features
• 饱和输出功率:+26 dBm
• > 40% PAE
• 输出 IP3:+36 dBm
• 高增益:21 dB
• Vs:+5V
• 超小型封装:MSOP8G
简介
HMC326属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC326射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC326MS8GE
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
带
- 频率:
3GHz ~ 4.5GHz
- P1dB:
23.5dBm
- 增益:
21dB
- 噪声系数:
5dB
- 射频类型:
通用
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
130mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-MSOPG
- 描述:
IC RF AMP GP 3GHZ-4.5GHZ 8MSOP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ADI |
24+ |
SMD |
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ADI |
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24+ |
MSOP8 |
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ADI/亚德诺 |
23+ |
MSOP8 |
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100 |
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