HMC322LP4数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF
| 厂商型号 |
HMC322LP4 |
| 参数属性 | HMC322LP4 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关；产品描述：IC RF SWITCH SP8T 8GHZ 24QFN |
| 功能描述 | GaAs MMIC SP8T NON-REFLECTIVE SWITCH, DC - 8.0 GHz |
| 封装外壳 | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ADI Analog Devices |
| 中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-16 18:19:00 |
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HMC322LP4规格书详情
简介
HMC322LP4属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的HMC322LP4射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线（分集）接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择，或在发射和接收信号链之间切换天线。
技术参数
更多- 产品编号：
HMC322LP4
- 制造商：
Analog Devices Inc.
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关
- 包装：
卷带（TR）
- 拓扑：
吸收
- 电路：
SP8T
- 频率范围：
0Hz ~ 8GHz
- 隔离：
25dB
- 插损：
2.5dB
- 测试频率：
8GHz
- P1dB：
23dBm
- IIP3：
40dBm
- 阻抗：
50 欧姆
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：
24-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
24-QFN（4x4）
- 描述：
IC RF SWITCH SP8T 8GHZ 24QFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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