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HMC322数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频开关规格书PDF

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厂商型号

HMC322

参数属性

HMC322 封装/外壳为24-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频开关;产品描述:IC RF SWITCH SP8T 24QFN

功能描述

HMC322/HMC322ALP4E/HMC322LP4SP8T非反射开关芯片,采用SMT封装,DC至10.0 GHz
IC RF SWITCH SP8T 24QFN

封装外壳

24-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-16 20:00:00

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HMC322规格书详情

描述 Description

HMC322是一款宽度非反射GaAs MESFET SP8T开关芯片,采用低成本无引脚表贴封装。 该开关频率范围为DC至10 GHz,具有高隔离和低插入损耗,并扩展了SP8T开关产品线的频率覆盖范围。 该开关还集成了片内二进制解码电路,将所需逻辑控制线减至三条。 该开关采用0/-5 V负控制电压工作,所需固定偏置为-5 V。 所有数据均通过50 Ω测试夹具中的芯片测试,通过直径为0.025 mm (1 mil)、长度为0.5 mm (20 mils)的焊线连接。 该开关适用于50 Ω或75 Ω系统。

应用

• 电信基础设施

• 微波无线电和VSAT

• 军事与太空

• 测试仪器仪表

• 宽带

• 光纤产品

• 开关滤波器组

• 低于8 GHz的无线应用



特性 Features

• 宽带性能: DC至10 GHz

• 高隔离度: >38 dB (4 GHz);>30 dB (6 GHz)

• 低插入损耗: 2 dB (4 GHz);2.4 dB (6 GHz)

简介

HMC322属于RF/IF射频/中频RFID的射频开关。由制造生产的HMC322射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线(分集)接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择,或在发射和接收信号链之间切换天线。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC322ALP4ETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频开关

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 射频类型:

    通用

  • 电路:

    SP8T

  • 频率范围:

    0Hz ~ 8GHz

  • 隔离:

    35dB

  • 插损:

    2.5dB

  • 测试频率:

    8GHz

  • P1dB:

    26dBm

  • IIP3:

    40dBm

  • 阻抗:

    50 欧姆

  • 电压 - 供电:

    -4.2V ~ -5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    IC RF SWITCH SP8T 24QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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