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HMC318MS8G中文资料GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER with AGC, 5.0 - 6.0 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC318MS8G

参数属性

HMC318MS8G 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP HIPERLAN 5GHZ-6GHZ 8MSOP

功能描述

GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER with AGC, 5.0 - 6.0 GHz
IC AMP HIPERLAN 5GHZ-6GHZ 8MSOP

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-30 21:13:00

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HMC318MS8G规格书详情

简介

HMC318MS8G属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC318MS8G射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC318MS8G

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 频率:

    5GHz ~ 6GHz

  • P1dB:

    2dBm

  • 增益:

    9dB

  • 噪声系数:

    2.5dB

  • 射频类型:

    HiperLAN,UNII

  • 电压 - 供电:

    3V

  • 电流 - 供电:

    6mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC AMP HIPERLAN 5GHZ-6GHZ 8MSOP

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