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HMC310中文资料GaAs MMIC收发器,采用SMT封装,2.4 - 2.5 GHz数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC310

参数属性

HMC310 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP

功能描述

GaAs MMIC收发器,采用SMT封装,2.4 - 2.5 GHz
IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-30 18:29:00

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HMC310规格书详情

描述 Description

HMC310MS8G(E)是一款多功能RFIC,内置带发射/接收开关的功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)。 这些RFIC在发射模式下提供15 dB增益和+5 dBm P1dB,在接收模式下提供13 dB增益和3 dB总噪声系数。 配合2.4 GHz ASIC使用时,如美国国家半导体公司的LMX3162,选择发射和接收性能水平以满足蓝牙2和3类要求。 低电流和低成本收发器无需外部电路以使用放大器的掉电特性,并采用业界标准0.118” x 0.190” (3.0 x 4.9mm) 的MSOP8G封装。
应用

蓝牙
家庭RF
WLAN Radios

特性 Features

Tx增益: 15 dB,Rx增益: 13 dB
Tx 1 dB压缩点: 5 dBm
Rx噪声系数: 3 dB (2.4 GHz)
单正电源: +3V
无需外部匹配

简介

HMC310属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由制造生产的HMC310射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC310MS8GETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    仅限 TxRx

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 频率:

    2.4GHz

  • 功率 - 输出:

    10dBm

  • 电压 - 供电:

    3V

  • 电流 - 接收:

    12mA

  • 电流 - 传输:

    24mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP

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