HMC310数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC规格书PDF

厂商型号 |
HMC310 |
参数属性 | HMC310 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP |
功能描述 | GaAs MMIC收发器,采用SMT封装,2.4 - 2.5 GHz |
封装外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-16 20:22:00 |
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HMC310规格书详情
描述 Description
HMC310MS8G(E)是一款多功能RFIC,内置带发射/接收开关的功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)。 这些RFIC在发射模式下提供15 dB增益和+5 dBm P1dB,在接收模式下提供13 dB增益和3 dB总噪声系数。 配合2.4 GHz ASIC使用时,如美国国家半导体公司的LMX3162,选择发射和接收性能水平以满足蓝牙2和3类要求。 低电流和低成本收发器无需外部电路以使用放大器的掉电特性,并采用业界标准0.118” x 0.190” (3.0 x 4.9mm) 的MSOP8G封装。
应用
蓝牙
家庭RF
WLAN Radios
特性 Features
Tx增益: 15 dB,Rx增益: 13 dB
Tx 1 dB压缩点: 5 dBm
Rx噪声系数: 3 dB (2.4 GHz)
单正电源: +3V
无需外部匹配
简介
HMC310属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由制造生产的HMC310射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC310MS8GETR
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
- 包装:
托盘
- 类型:
仅限 TxRx
- 射频系列/标准:
蓝牙
- 频率:
2.4GHz
- 功率 - 输出:
10dBm
- 电压 - 供电:
3V
- 电流 - 接收:
12mA
- 电流 - 传输:
24mA
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-MSOP-EP
- 描述:
IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP
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