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HMC292数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频混频器规格书PDF

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厂商型号

HMC292

参数属性

HMC292 封装/外壳为模具;包装为散装;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频混频器;产品描述:IC MMIC MIXER HI IP3 DIE

功能描述

GaAs单芯片微波集成电路(MMIC)双平衡混频器芯片,18 GHz至32 GHzHMC292LC3B: GaAs MMIC双平衡基波混频器,采用表面贴装技术(SMT),16 GHz至30 GHz HMC292LM3C: GaAs MMIC双平衡混频器,采用SMT封装,17 GHz至31 GHz
IC MMIC MIXER HI IP3 DIE

封装外壳

模具

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 9:09:00

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HMC292规格书详情

描述 Description

HMC292器件为无源GaAs MMIC双平衡混频器,可用作下变频器或上变频器。 它们采用芯片(HMC292)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC292LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC292LM3C)。 HMC292可用作下变频器或上变频器,芯片面积小至0.66 mm2。 片内巴伦提供出色的隔离性能,无需外部元件和直流偏置。 所有HMC292数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得,通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。 HMC292LC3B采用大于9 dBm的LO驱动电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊,可以使用表贴制造技术。

应用

• 微波点对点无线电

• 点对点无线电

• 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)

• 本地多点分配系统(LMDS)

• 卫星通信(SATCOM)

• 测试设备和传感器

• 军用最终用途



特性 Features

• 输入IP3
HMC292: 19 dBm
HMC292LC3B: 21 dBm
HMC292LM3C: 19 dBm

• 本振(LO)至射频(RF)隔离
HMC292: 38 dB
HMC292LC3B: 40 dB
HMC292LM3C: 25 dB to 40 dB

• 无源: 无需直流偏置

• 小尺寸(HMC292): 1.04 mm × 0.58 mm × 0.1 mm

简介

HMC292属于RF/IF射频/中频RFID的射频混频器。由制造生产的HMC292射频混频器射频混频器又称混频器,这些器件具有三个端口,用于改变两个输入信号的频率。射频混频器是一些无源或有源器件,可用于对信号进行上下变频。特征包括射频类型、频率、混频器数、增益、噪声系数、辅助属性、电流和电压。频率范围为 0 至 90 GHz,混频器数为 1、2、3 或 4。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC292

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频混频器

  • 包装:

    散装

  • 射频类型:

    通用

  • 频率:

    16GHz ~ 30GHz

  • 噪声系数:

    9.5dB

  • 辅助属性:

    升/降频器

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    模具

  • 供应商器件封装:

    模具

  • 描述:

    IC MMIC MIXER HI IP3 DIE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
23+
CHIP
5500
主营品牌深圳百分百原装现货假一罚十绝对价优
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ADI/亚德诺
21+
LCC-12
9990
只有原装
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24+
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原装 BOM表可配单
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ADI/亚德诺
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12-LeadLCC(2.9mmx2.9
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ADI全新原装-可开原型号增税票
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