HMC311LP3数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

厂商型号 |
HMC311LP3 |
参数属性 | HMC311LP3 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT |
功能描述 | InGaP HBT增益模块MMIC放大器,DC - 6 GHz |
封装外壳 | 16-VFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-16 20:22:00 |
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HMC311LP3规格书详情
描述 Description
HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。
应用
蜂窝/PCS/3G 固定无线和WLAN 有线电视和电缆调制解调器 微波无线电
特性 Features
• P1dB输出功率: +15.5 dBm
• 输出IP3: +32 dBm
• 增益: 14.5 dB
• 50 Ohm I/O’s
• 16引脚3x3 mm SMT封装: 9mm²
简介
HMC311LP3属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC311LP3射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC311LP3
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)
- 频率:
0Hz ~ 6GHz
- P1dB:
13dBm
- 增益:
14dB
- 噪声系数:
4.5dB
- 射频类型:
通用
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
74mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
16-QFN(3x3)
- 描述:
IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ADI |
21+ |
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