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HMC311LP3数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

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厂商型号

HMC311LP3

参数属性

HMC311LP3 封装/外壳为16-VFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

功能描述

InGaP HBT增益模块MMIC放大器,DC - 6 GHz
IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

封装外壳

16-VFQFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-16 20:22:00

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HMC311LP3规格书详情

描述 Description

HMC311LP3(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至6 GHz。 此款3x3mm QFN封装放大器可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+17 dBm的HMC混频器LO。 HMC311LP3(E)提供14.5 dB的增益,+32 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供56 mA电流。 所用的达林顿反馈对可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。

应用

蜂窝/PCS/3G 固定无线和WLAN 有线电视和电缆调制解调器 微波无线电

特性 Features

• P1dB输出功率: +15.5 dBm

• 输出IP3: +32 dBm

• 增益: 14.5 dB

• 50 Ohm I/O’s

• 16引脚3x3 mm SMT封装: 9mm²

简介

HMC311LP3属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC311LP3射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC311LP3

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 频率:

    0Hz ~ 6GHz

  • P1dB:

    13dBm

  • 增益:

    14dB

  • 噪声系数:

    4.5dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    5V

  • 电流 - 供电:

    74mA

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-QFN(3x3)

  • 描述:

    IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ 16SMT

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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