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HMC310MS8G中文资料BLUETOOTH & 2.4 GHz WLAN GaAs MMIC TRANSCEIVER数据手册ADI规格书

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厂商型号

HMC310MS8G

参数属性

HMC310MS8G 封装/外壳为8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP

功能描述

BLUETOOTH & 2.4 GHz WLAN GaAs MMIC TRANSCEIVER
IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP

封装外壳

8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-10-1 8:02:00

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HMC310MS8G规格书详情

简介

HMC310MS8G属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由制造生产的HMC310MS8G射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    HMC310MS8GETR

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    仅限 TxRx

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 频率:

    2.4GHz

  • 功率 - 输出:

    10dBm

  • 电压 - 供电:

    3V

  • 电流 - 接收:

    12mA

  • 电流 - 传输:

    24mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-MSOP-EP

  • 描述:

    IC RF TXRX BLUETOOTH 8TSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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