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HMC311SC70中文资料InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 8 GHz数据手册ADI规格书

厂商型号 |
HMC311SC70 |
参数属性 | HMC311SC70 封装/外壳为6-VSSOP,SC-88,SOT-363;包装为卷带(TR);类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC RF AMP GP 0HZ-8GHZ SC70-6 |
功能描述 | InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 8 GHz |
封装外壳 | 6-VSSOP,SC-88,SOT-363 |
制造商 | ADI Analog Devices |
中文名称 | 亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-10-1 8:23:00 |
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HMC311SC70规格书详情
描述 Description
HMC311SC70(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至8 GHz。 此款放大器采用业界标准SC70封装,可用作级联50 Ohm增益级或用于驱动输出功率高达+15 dBm的HMC混频器LO端口。 HMC311SC70(E)提供15 dB的增益,+30 dBm的输出IP3,同时仅需+5V电源提供54 mA电流。 达林顿拓扑结构可降低对正常工艺变化的敏感度,提供出色的温度增益稳定性,只需极少的外部偏置元件。
应用
蜂窝/PCS/3G WiBro / WiMAX / 4G 固定无线和WLAN 有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星 微波无线电和测试设备
特性 Features
• 增益: 15 dB
• P1dB输出功率: +15 dB
• 输出IP3: +30 dBm
• 可级联50 Ω I/O
• 单电源: +5V
• 业界标准SC70封装
简介
HMC311SC70属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由制造生产的HMC311SC70射频放大器在射频应用中,射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于,它们通常适用于更高的频率,更倾向于提供不可调节的固定增益,并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号:
HMC311SC70
- 制造商:
Analog Devices Inc.
- 类别:
RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装:
卷带(TR)
- 频率:
0Hz ~ 8GHz
- P1dB:
11dBm
- 增益:
13dB
- 噪声系数:
5dB
- 射频类型:
通用
- 电压 - 供电:
5V
- 电流 - 供电:
74mA
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
6-VSSOP,SC-88,SOT-363
- 供应商器件封装:
SC-70-6
- 描述:
IC RF AMP GP 0HZ-8GHZ SC70-6
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOG DEVICES |
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ADI/亚德诺 |
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