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GD25LQ128E	文件：300 bytes Page：1 Pages	SPI NOR Flash	GigaDevice 兆易创新	GigaDevice
GD25LQ128ESIGR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 128MB SPI/QUAD/I/O 8SOP	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
GD25LQ128EWIGR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）存储器描述：128MBIT NOR FLASH /1.8V /WSON8 6	GIGADEVICEGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GIGADEVICE
T25LQ128ABEGT	文件：8.65544 Mbytes Page：74 Pages	3V 128M-BIT SERIAL NOR FLASH WITH DUAL AND QUAD SPI&QPI 文件：8.65544 Mbytes 页数：74 Pages	HMSEMI 华之美半导体	HMSEMI
T25LQ128ABEPT	文件：8.65544 Mbytes Page：74 Pages	3V 128M-BIT SERIAL NOR FLASH WITH DUAL AND QUAD SPI&QPI 文件：8.65544 Mbytes 页数：74 Pages	HMSEMI 华之美半导体	HMSEMI
T25LQ128ABIGT	文件：8.65544 Mbytes Page：74 Pages	3V 128M-BIT SERIAL NOR FLASH WITH DUAL AND QUAD SPI&QPI 文件：8.65544 Mbytes 页数：74 Pages	HMSEMI 华之美半导体	HMSEMI

容量：
128Mb
I/O总线：
Single I/O/Dual I/O/Quad I/O/QPI
频率(MHz)：
133(x1 x2 x4)
主要特性：
H/W RESET/WP#/Security Registers with OTP Locks/Suspend/Unique ID/HOLD#
封装：
SOP8 208mil/VSOP8 208mil/SOP16 300mil/USON8 4x4mm/WSON8 6x5mm/WSON8 8x6mm/TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)/WLCSP (4-4 ball array)
温度：
-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

更多GD25LQ128E供应商更新时间2026-2-1 13:40:00