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GD25LQ128E中文资料SPI NOR Flash数据手册GigaDevice规格书

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厂商型号

GD25LQ128E

参数属性

GD25LQ128E 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:128MBIT NOR FLASH /1.8V /WSON8 6

功能描述

SPI NOR Flash
128MBIT NOR FLASH /1.8V /WSON8 6

封装外壳

8-WDFN 裸露焊盘

制造商

GigaDevice GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

中文名称

兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-10-2 16:10:00

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GD25LQ128E规格书详情

简介

GD25LQ128E属于集成电路(IC)的存储器。由制造生产的GD25LQ128E存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :GD25LQ128E

  • 生产厂家

    :GigaDevice

  • 容量

    :128Mb

  • I/O总线

    :Single I/O/Dual I/O/Quad I/O/QPI

  • 频率(MHz)

    :133(x1 x2 x4)

  • 主要特性

    :H/W RESET/WP#/Security Registers with OTP Locks/Suspend/Unique ID/HOLD#

  • 封装

    :SOP8 208mil/VSOP8 208mil/SOP16 300mil/USON8 4x4mm/WSON8 6x5mm/WSON8 8x6mm/TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)/WLCSP (4-4 ball array)

  • 温度

    :-40℃~85℃/-40℃~105℃/-40℃~125℃

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
GD
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