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G13176-010P	文件：300 bytes Page：1 Pages	表面贴装型COB（chip on board）封装，感光面积：1mm dia. G13176-010P是一款具有表面贴装COB封装的小尺寸近红外探测器。相比前一代封装类型（G12180-003A）尺寸大大地缩小。光谱响应范围从0.9到1.7μm（峰值灵敏度波长为1.55μm），该产品特性是灵敏度高，噪声低。除了用于光通信，还可以用于近红外分析、测量。小型封装使产品适合安装于手持设备或移动设备上。改变了树脂材料后，比前一代产品（G11777-003P）相比提高了其抗回流的特性。	Hamamatsu 滨松光子	Hamamatsu
G1582T11U	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT-23	GMT 致新科技上传：深圳市晨豪科技有限公司	GMT
G1840SR1VK	文件：0 bytes Page：0 Pages	FCLGA1150	INTEL 英特尔上传：深圳市英科美电子有限公司	INTEL
G1S20EX	文件：0 bytes Page：0 Pages		MVSILICON/山景上传：深圳市索歌特科技有限公司	MVSILICON/山景

技术参数

象元数：
1
封装：
塑料
封装类型：
COB
制冷：
非制冷
光谱响应范围：
0.9 to 1.7μm
峰值波长（典型值）：
1.55μm
光灵敏度（典型值）：
0.85A/W
暗电流（最大值）：
4 nA
截止频率（典型值）：
60MHz
结电容（典型值）：
55 pF
测试条件：
Ta=25℃

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深圳市华来深电子有限公司	G13176-010P	HAMAMATSU/日本滨松光子	23+	表贴	5000	公司只做原装,可配单	询价
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更多G13176-010P供应商更新时间2026-4-22 14:49:00

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