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G13176-010P数据手册Hamamatsu中文资料规格书

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厂商型号

G13176-010P

功能描述

表面贴装型COB(chip on board)封装,感光面积:1mm dia.

制造商

Hamamatsu Hamamatsu Photonics Co.,Ltd.

中文名称

滨松光子 滨松光子学株式会社

数据手册

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更新时间

2025-8-14 12:59:00

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G13176-010P规格书详情

描述 Description

G13176-010P是一款具有表面贴装COB封装的小尺寸近红外探测器。相比前一代封装类型(G12180-003A)尺寸大大地缩小。光谱响应范围从0.9到1.7μm(峰值灵敏度波长为1.55μm),该产品特性是灵敏度高,噪声低。除了用于光通信,还可以用于近红外分析、测量。小型封装使产品适合安装于手持设备或移动设备上。改变了树脂材料后,比前一代产品(G11777-003P)相比提高了其抗回流的特性。

技术参数

  • 制造商编号

    :G13176-010P

  • 生产厂家

    :Hamamatsu

  • 象元数

    :1

  • 封装

    :塑料

  • 封装类型

    :COB

  • 制冷

    :非制冷

  • 光谱响应范围

    :0.9 to 1.7μm

  • 峰值波长(典型值)

    :1.55μm

  • 光灵敏度(典型值)

    :0.85A/W

  • 暗电流(最大值)

    :4 nA

  • 截止频率(典型值)

    :60MHz

  • 结电容(典型值)

    :55 pF

  • 测试条件

    :Ta=25℃

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