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FSBB15CH60C

丝印:FSBB15CH60C;Package:SPMCC-027;Motion SPM 3 Series

文件:654.8 Kbytes 页数:16 Pages

ONSEMI

安森美半导体

FSBB15CH60C

Smart Power Module

文件:400.14 Kbytes 页数:17 Pages

FairchildFairchild Semiconductor

仙童半导体飞兆/仙童半导体公司

FSBB15CH60C

智能功率模块,600V,15A

FSBB15CH60C 是飞兆半导体新开发的先进 Motion SPM® 3 系列产品,为低功率应用(如空调和洗衣机)中的交流电机驱动提供非常紧凑且高性能的逆变器解决方案。 它结合了优化后的电路保护功能及与低损耗IGBT相匹配的驱动功能。 集成欠压闭锁和过流保护,进一步增强了系统的可靠性。 高速内置HVIC提供了无光电耦合器、单电源IGBT栅极驱动能力,进一步减小了逆变器系统的整体尺寸。 由于采用三个独立负直流端子,可实现对逆变器每个相位支路电流的监控。 •通过UL第E209204号认证(SPM27-CC封装)\n•使用DBC可产生极低的热电阻\n•内置的自举二极管,可轻松进行PCB布局\n•600V-30A三相IGBT逆变桥(包括提供栅极驱动和保护的控制IC)\n•三个分开的负直流链路端子,可实现逆变器电流感测应用\n•内置HVIC可实现单组接地电源供电\n•绝缘等级为2500Vrms/min。;

ONSEMI

安森美半导体

FSBB15CH60C

Package:27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm);包装:托盘 类别:分立半导体产品 功率驱动器模块 描述:MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

ONSEMI

安森美半导体

产品属性

  • 产品编号:

    FSBB15CH60C

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    Motion SPM® 3

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2500Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)

  • 描述:

    MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP

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更多FSBB15CH60C供应商 更新时间2025-10-9 15:36:00