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FSBB15CH60C 分立半导体产品功率驱动器模块 ONSEMI/安森美半导体
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原厂料号:FSBB15CH60C品牌:ON/安森美
ON/安森美全新特价FSBB15CH60C即刻询购立享优惠#长期有货
FSBB15CH60C是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ON/安森美/onsemi生产封装SPM27/27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)的FSBB15CH60C功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 类型
描述
- 产品编号:
FSBB15CH60C
- 制造商:
onsemi
- 类别:
- 系列:
Motion SPM® 3
- 包装:
托盘
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
27-PowerDIP 模块(1.205",30.60mm)
- 描述:
MODULE SPM 600V 15A 27PWRDIP
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