FSBB30CH60D 分立半导体产品功率驱动器模块 ONSEMI/安森美半导体

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1+	0.123456

厂家型号：
FSBB30CH60D
产品分类：
芯片
生产厂商：
ON/安森美
库存数量：
32360
产品封装：
SPM27
生产批号：
25+
库存类型：
热卖库存
更新时间：
2025-7-31 16:22:00

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原厂料号：FSBB30CH60D品牌：ON/安森美

ON/安森美全新特价FSBB30CH60D即刻询购立享优惠#长期有货

FSBB30CH60D是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ON/安森美/onsemi生产封装SPM27/27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）的FSBB30CH60D功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

芯片型号：
FSBB30CH60D
规格书：
下载下载2
企业简称：
FAIRCHILD【仙童半导体】详情
厂商全称：
Fairchild Semiconductor
中文名称：
飞兆/仙童半导体公司
内容页数：
15 页
文件大小：
1327.37 kb
资料说明：
Motion SPMR 3 Series

产品属性

类型
描述
产品编号：
FSBB30CH60D
制造商：
onsemi
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
Motion SPM® 3
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
IGBT
配置：
三相反相器
电压 - 隔离：
2500Vrms
安装类型：
通孔
封装/外壳：
27-PowerDIP 模块（1.205"，30.60mm）
描述：
MODULE SPM 600V 30A SPMPA

供应商

企业：
中天科工半导体（深圳）有限公司
商铺：
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联系人：
李先生
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原装正品
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深圳市福田区赛格广场54层5406-5406B

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