| 订购数量 | 价格 |
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| 1+ |
- 厂家型号:
FSB50825TB2
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
1033
- 产品封装:
DIP-23
- 生产批号:
24+
- 库存类型:
- 更新时间:
2026-10-2 22:59:00
首页>FSB50825TB2>芯片详情
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芯片
1033
DIP-23
24+
2026-10-2 22:59:00
原厂料号:FSB50825TB2品牌:onsemi(安森美)
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FSB50825TB2是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商onsemi(安森美)/onsemi生产封装DIP-23/23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm)的FSB50825TB2功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
描述
FSB50825TB2
onsemi
SPM®
管件
IGBT
3 相
1500Vrms
通孔
23-PowerDIP 模块(0.748",19.00mm)
MOD SPM5 INV 500V 0.45OHM