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FP7G75US60

Transfer Molded Type IGBT Module

ONSEMI

安森美半导体

FP7G75US60

Transfer Molded Type IGBT Module

文件:823.85 Kbytes 页数:10 Pages

Fairchild

仙童半导体

FP7G75US60

Package:EPM7;包装:盒 类别:分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

ONSEMI

安森美半导体

FP8101KR-G1

SOP23-5L

FEELING

远翔科技

上传:深圳市柯尔基电子有限公司

FP8101LR-G1

SOP23-6L

FEELING

远翔科技

上传:深圳市柯尔基电子有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    FP7G75US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    Power-SPM™

  • 包装:

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    EPM7

  • 供应商器件封装:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FAIRCHILD
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EPM7AA
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更多FP7G75US60供应商 更新时间2025-12-2 10:21:00