FP7G75US60_分立半导体产品晶体管-IGBT-模块-安森美半导体

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厂家型号：
FP7G75US60
制造商：
ONSEMI/安森美半导体
库存数量：
0
类别：
分立半导体产品晶体管-IGBT-模块
封装外壳：
EPM7
包装：
盒
安装类型：
底座安装
更新时间：
2025-11-16 13:30:00

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原厂料号：FP7G75US60品牌：onsemi

资料说明：IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

FP7G75US60是分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块。制造商ONSEMI/安森美半导体生产封装EPM7的FP7G75US60晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件，主要用作电子开关，兼具高效率和快速切换优点。作为模块，IGBT 配置为非对称式桥；升压、降压和制动斩波器；全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

芯片型号：
FP7G75US60
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
ONSEMI【安森美半导体】详情
厂商全称：
ON Semiconductor
资料说明：
IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

产品属性

类型
描述
产品编号：
FP7G75US60
制造商：
onsemi
类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
系列：
Power-SPM™
包装：
盒
配置：
半桥
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
2.8V @ 15V，75A
输入：
标准
NTC 热敏电阻：
无
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
安装类型：
底座安装
封装/外壳：
EPM7
供应商器件封装：
EPM7
描述：
IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

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FP7G75US60

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