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FP7G75US60 分立半导体产品晶体管 - IGBT - 模块 FAIRCHILD/仙童半导体

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1+
  • 厂家型号:

    FP7G75US60

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    FAIRCHILD/仙童半导体

  • 库存数量:

    9000

  • 产品封装:

    EPM7AA

  • 生产批号:

    19+

  • 库存类型:

    热卖库存

  • 更新时间:

    2024-3-28 15:08:00

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原厂料号:FP7G75US60品牌:FAIRCHILD

FP7G75US60是分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块。制造商FAIRCHILD/onsemi生产封装EPM7AA/EPM7的FP7G75US60晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

  • 芯片型号:

    FP7G75US60

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    FAIRCHILD【仙童半导体】详情

  • 厂商全称:

    Fairchild Semiconductor

  • 中文名称:

    飞兆/仙童半导体公司

  • 内容页数:

    10 页

  • 文件大小:

    823.85 kb

  • 资料说明:

    Transfer Molded Type IGBT Module

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    FP7G75US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    Power-SPM™

  • 包装:

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    EPM7

  • 供应商器件封装:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

供应商

  • 企业:

    深圳市金华微盛电子有限公司

  • 商铺:

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