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FP7G75US60分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

FP7G75US60
厂商型号

FP7G75US60

参数属性

FP7G75US60 封装/外壳为EPM7;包装为盒;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

功能描述

Transfer Molded Type IGBT Module

封装外壳

EPM7

文件大小

823.85 Kbytes

页面数量

10

生产厂商 Fairchild Semiconductor
企业简称

FAIRCHILD仙童半导体

中文名称

飞兆/仙童半导体公司官网

原厂标识
FAIRCHILD
数据手册

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更新时间

2025-8-1 18:05:00

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产品属性

  • 产品编号:

    FP7G75US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    Power-SPM™

  • 包装:

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    EPM7

  • 供应商器件封装:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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