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FP7G75US60分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料

厂商型号 |
FP7G75US60 |
参数属性 | FP7G75US60 封装/外壳为EPM7;包装为盒;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7 |
功能描述 | Transfer Molded Type IGBT Module |
封装外壳 | EPM7 |
文件大小 |
823.85 Kbytes |
页面数量 |
10 页 |
生产厂商 | Fairchild Semiconductor |
企业简称 |
FAIRCHILD【仙童半导体】 |
中文名称 | 飞兆/仙童半导体公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-1 18:05:00 |
人工找货 | FP7G75US60价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
FP7G75US60
- 制造商:
onsemi
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 系列:
Power-SPM™
- 包装:
盒
- 配置:
半桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):
2.8V @ 15V,75A
- 输入:
标准
- NTC 热敏电阻:
无
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C(TJ)
- 安装类型:
底座安装
- 封装/外壳:
EPM7
- 供应商器件封装:
EPM7
- 描述:
IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Feeling |
14+ |
SOP-8 |
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SOP-8(EP) |
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