首页>FP7G75US60>规格书详情

FP7G75US60中文资料Transfer Molded Type IGBT Module数据手册ONSEMI规格书

PDF无图
厂商型号

FP7G75US60

参数属性

FP7G75US60 封装/外壳为EPM7;包装为盒;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

功能描述

Transfer Molded Type IGBT Module
IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

封装外壳

EPM7

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-9-26 10:12:00

人工找货

FP7G75US60价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

FP7G75US60规格书详情

简介

FP7G75US60属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的FP7G75US60晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FP7G75US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    Power-SPM™

  • 包装:

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    EPM7

  • 供应商器件封装:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
原厂
13+
IC
1
普通
询价
Bel
22+
NA
80
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
询价
24+
N/A
64000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
JAE
24+
65200
询价
Advanced Analog Technology(类
23+
SOP-8-EP
760
LED驱动芯片/百分百原装现货
询价
Fairchild
23+
33500
询价
FAIRCHILD/仙童
24+
NA/
3491
原装现货,当天可交货,原型号开票
询价
FAIRCHILD/仙童
23+
EPM7AA
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
FAIRCHILD
19+
EPM7AA
9000
询价
FAIRCHILD/仙童
2450+
EPM7AA
9485
只做原装正品现货或订货假一赔十!
询价