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FP7G75US60中文资料Transfer Molded Type IGBT Module数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FP7G75US60

参数属性

FP7G75US60 封装/外壳为EPM7;包装为盒;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

功能描述

Transfer Molded Type IGBT Module
IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

封装外壳

EPM7

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-11-16 8:49:00

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FP7G75US60规格书详情

简介

FP7G75US60属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由ONSEMI制造生产的FP7G75US60晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    FP7G75US60

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    Power-SPM™

  • 包装:

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,75A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    EPM7

  • 供应商器件封装:

    EPM7

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 75A 310W EPM7

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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