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FGH25N120FTDS中文资料IGBT,1200V,25A,场截止沟槽数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FGH25N120FTDS

参数属性

FGH25N120FTDS 封装/外壳为TO-247-3;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 1200V 50A 313W TO247

功能描述

IGBT,1200V,25A,场截止沟槽
IGBT 1200V 50A 313W TO247

封装外壳

TO-247-3

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-25 11:08:00

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FGH25N120FTDS规格书详情

描述 Description

飞兆半导体的 1200V 沟道 IGBT 系列采用先进的场截止沟道 IGBT 技术,为光伏逆变器、UPS、焊机和 PFC 等硬开关应用提供最佳性能。

特性 Features

•高速开关
•低饱和电压:VCE(sat) = 1.60V @ IC = 25A
•高输入阻抗
•符合 RoHS 标准

应用 Application

• 其他工业
• 不间断电源

简介

FGH25N120FTDS属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的FGH25N120FTDS晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FGH25N120FTDS

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Status

    :Active

  • V(BR)CES Typ (V)

    :1200

  • IC Max (A)

    :25

  • VCE(sat) Typ (V)

    :1.6

  • VF Typ (V)

    :2.5

  • Eoff Typ (mJ)

    :1.16

  • Eon Typ (mJ)

    :1.42

  • Trr Typ (ns)

    :496

  • Irr Typ (A)

    :5.2

  • Gate Charge Typ (nC)

    :169

  • Short Circuit Withstand (µs)

    :-

  • EAS Typ (mJ)

    :-

  • PD Max (W)

    :313

  • Co-Packaged Diode

    :Yes

  • Package Type

    :TO-247-3

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