IGBT模块

PrimePACK™ 2 1200 V, 600 A 半桥双 IGBT 模块，采用第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、第四代发射极控制二极管、NTC温度检测和软开关芯片。它也适用于热界面材料。 • 提高工作温度Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高短路能力，自限制短路电流\n• 出色的坚固性\n• 具有正温度系数特性的VCEsat\n• 低 VCEsat\n• 4 kV 交流 1 分钟绝缘\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 低热阻衬底\n• UL 认证\n\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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IGBT 模块

\n优势:\n• High power density\n• Standardized housing;

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 600A 3350W

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 600A 3350W

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Package：模块；包装：管件 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1200V 600A 3350W

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