34mm Module with fast Trench/Feldstopp IGBT4 and Emitter Controlled 4 diode

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34mm Modul mit schnellem Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled 4 Diode

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34mm Modul mit schnellem Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled 4 Diode

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SUFACE MOUNT FAST RECOVERY RECTIFIER

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SMC

桑德斯微电子

1700 V、1000 A 双IGBT模块

PrimePACK™ 3 1700 V，1000 A 半桥双 IGBT 模块专为牵引应用开发。包括第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC 和快速开关芯片。也适用于热界面材料。 • 提高工作温度Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高电流密度\n• 低开关损耗\n• Tvj op = 150°C\n• 低 VCEsat\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 铜基板\n• UL 认证\n\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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1700 V、1000 A 双IGBT模块

PrimePACK™ 3 1700 V, 1000 A half-bridge dual IGBT module especially developed for Traction applications. Including TRENCHSTOP™ IGBT4, Emitter Controlled 4 diode, NTC and fast switching chip. Pre- applied with Thermal Interface Material. • Extended operation temperature Tvj op\n• High DC stability\n• High current density\n• Low switching losses\n• Tvj op= 150°C\n• Low VCEsat\n• Package with CTI > 400\n• High creepage and clearance distances\n• High power and thermal cycling capability\n• Copper base plate\n• UL recognized\n\n优势:\n• ;

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IGBT模块

PrimePACK™ 3 1700 V, 1000 A 半桥双 IGBT 模块，采用第四代 TRENCHSTOP™ IGBT、温度检测 NTC  和快速开关芯片。预涂热界面材料。 • 提高工作温度Tvj op\n• 高直流电压稳定性\n• 高电流密度\n• 低开关损耗\n• Tvj op = 150°C\n• 低 VCEsat\n• 封装的 CTI > 400\n• 高爬电距离和电气间隙\n• 高功率循环和温度循环能力\n• 铜基板\n• UL 认证\n\n\n优势:\n• 高功率密度\n• 标准封装;

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MODULE 1700V 6250W

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Package：模块；包装：托盘 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MOD 1700V 1390A AGPRIME3-1

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Package：模块；包装：散装 类别：分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述：IGBT MODULE 1700V 1000A

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