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技术参数

Board Type：
Evaluation Board
Product Name：
The Evaluation Kit for HybridPACK™ Drive G2
Sub Application：
SiC and IGBT Modules
Applications：
Automotive SiC & IGBT Modules
Topology：
B6 Bridge
Interfaces：
PWM & IO
Description：
The Evaluation Gate Driver Board for FS980R08A8F32B power module
Target Application：
Automotive
Family：
Si/SiC Fusion Modules
Qualification：
Automotive
Input Type：
DC

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市安富世纪电子有限公司	EW	RENESAS/瑞萨	23+	5PB	6500	专注配单,只做原装进口现货	询价
深圳市拓亿芯电子有限公司	F1	恩XP	25+	SOD882	15000	全新原装现货,价格优势	询价
艾睿（深圳）半导体有限公司	F1	DreamLNK(骏晔科技)	2447	-	315000	100个/袋一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期	询价
讯运(深圳/上海)电子有限公司	F1	DreamLNK(骏晔科技)	2021+	-	567		询价
深圳新景润电子科技有限公司	F1	群鑫	22+	R-1	30788	原装正品,一级代理	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	F1	JXND	24+	NA/	10000	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
现代芯城（深圳）科技有限公司	F1		24+	N/A	53000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
深圳市和悦电子贸易有限公司	F1205S-1WR3	MORNSUN		SIP	50000		询价
深圳市科恒伟业电子有限公司	F3	INTERSIL	2450+	QFN38	6540	只做原厂原装正品终端客户免费申请样品	询价
天津市博通航睿技术有限公司	F4	迪一			500		询价

更多EV供应商更新时间2025-11-28 15:01:00

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