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DF5A-8DP-5DSA(35)	文件：203.03 Kbytes Page：5 Pages	5mm Pitch Miniature Potting Connectors for Secondary Power Supply ■ Features 1. Potting Product This connector is capable of potting 9mm maximum, and 22.5mm mounting height is a low profile. (Fig.1) 2. Prevent Mis-insertion When the socket and pin header are mated, this connector is equipped with a mechanism to prevent reverse insertion or dissimilar c 文件：203.03 Kbytes 页数：5 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50	文件：629.81 Kbytes Page：12 Pages	1mm Pitch, Board to Wire Lock Connector 文件：629.81 Kbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-20DP-1H	文件：1.36606 Mbytes Page：12 Pages	1mm Pitch, Board to Cable Lock Connector 文件：1.36606 Mbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-20DP-1V	文件：809.51 Kbytes Page：12 Pages	1 mm Pitch, WtoB, Positive Lock Connector 文件：809.51 Kbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-20DP-1V	文件：1.36606 Mbytes Page：12 Pages	1mm Pitch, Board to Cable Lock Connector 文件：1.36606 Mbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-20DS-1C	文件：809.51 Kbytes Page：12 Pages	1 mm Pitch, WtoB, Positive Lock Connector 文件：809.51 Kbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-26SCFA	文件：629.81 Kbytes Page：12 Pages	1mm Pitch, Board to Wire Lock Connector 文件：629.81 Kbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-2830SCFA	文件：809.51 Kbytes Page：12 Pages	1 mm Pitch, WtoB, Positive Lock Connector 文件：809.51 Kbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-2830SCFA	文件：1.36606 Mbytes Page：12 Pages	1mm Pitch, Board to Cable Lock Connector 文件：1.36606 Mbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE
DF50-2830SCFA	文件：629.81 Kbytes Page：12 Pages	1mm Pitch, Board to Wire Lock Connector 文件：629.81 Kbytes 页数：12 Pages	HIROSEHirose Electric Company 广濑日本广濑电机株式会社	HIROSE

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技术参数

线束品：
无
PIN数：
20
(嵌合部分)列数：
2
安装间距：
1.0 mm
开口间距：
1.0 mm
连接器长度(间距方向)：
14.35 mm
连接器宽度(纵向)：
8.66 mm
连接器高度：
9.0 mm
安装方法：
SMT
基板封装设计：
板上
开口方向：
直角
插拔次数：
30
接触部电镀：
金
电镀厚度：
0.38 μm
外壳颜色：
黑色
(Max.)使用温度范围：
85 ℃
(Min.)使用温度范围：
-35 ℃
RoHS2：
匹配
SVHC：
27th 不含

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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