首页>DF200R12W1H3FB11BPSA1>规格书详情

DF200R12W1H3FB11BPSA1数据手册分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF

PDF无图
厂商型号

DF200R12W1H3FB11BPSA1

参数属性

DF200R12W1H3FB11BPSA1 封装/外壳为模块;包装为托盘托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD DIODE BRDG EASY1B-2-1

功能描述

MOD DIODE BRIDGE EASY1B-2-1
IGBT MOD DIODE BRDG EASY1B-2-1

封装外壳

模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-11 12:00:00

人工找货

DF200R12W1H3FB11BPSA1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

DF200R12W1H3FB11BPSA1规格书详情

简介

DF200R12W1H3FB11BPSA1属于分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块。由制造生产的DF200R12W1H3FB11BPSA1晶体管 - IGBT - 模块绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 是三端功率半导体器件,主要用作电子开关,兼具高效率和快速切换优点。作为模块,IGBT 配置为非对称式桥; 升压、降压和制动斩波器;全桥、三电平和三相逆变器。有些器件内置了用于监控温度的 NTC 热敏电阻。IGBT 模块可根据最大功率、集电极电流、集射击穿电压和配置进行区分。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    DF200R12W1H3FB11BPSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    EasyPACK™

  • 包装:

    托盘托盘

  • 配置:

    单斩波器

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.45V @ 15V,30A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MOD DIODE BRDG EASY1B-2-1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon Technologies
24+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
询价
COMCHIP/典琦科技
新年份
DF
92230
原装正品大量现货,要多可发货,实单带接受价来谈!
询价
PXW
23+
DF
1100000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
询价
Comchip
20+
DF
36800
原装优势主营型号-可开原型号增税票
询价
23+
65480
询价
24+
N/A
56000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
WALSIN/华新科
25+
2016
880000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
INFINEON
23+
-
8000
只做原装现货
询价
WALSIN/华新
23+
2016
6800
专注配单,只做原装进口现货
询价
华新
25+23+
2016
66082
绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
询价