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DF200R12W1H3_B27规格书详情
描述 Description
Fast and solder-less assembly is possible using our EasyPACK™ 1B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3.
特性 Features
•High Speed IGBT H3
• Low Switching Losses
• Fast Silicon diode 1200V
• Al(2)O(3) Substrate with Low Thermal Resistance
• Integrated NTC temperature sensor
• PressFIT Contact Technology
优势:
• Compact module concept
• Optimized customer’s development cycle time and cost
• Configuration flexibility
技术参数
- 制造商编号
：DF200R12W1H3_B27
- 生产厂家
：Infineon
- Green
：yes
- Halogen-free
：no
- Voltage Class
：1200 V
- Configuration
：Booster
- Technology
：IGBT HighSpeed 3
- IC(nom) / IF(nom)
：200 A
- OPN
：DF200R12W1H3B27BOMA1
- VCE(sat) Tvj=25°C typ
：1.3 V
- VF Tvj=25°C typ
：2 V
- Qualification
：Industrial
- Housing
：EasyPACK™ 1B
- Features
：PressFIT
- Dimensions length
：48 mm
- Dimensions width
：33.8 mm
- Package name
：AG-EASY1B
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon |
22+ |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | |||
Infineon |
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Infineon |
22+ |
NA |
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24+ |
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57000 |
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Infineon/英飞凌 |
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Infineon/英飞凌 |
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AG-EASY1B-2 |
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模块 |
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