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CYW15G0403DXB-BGC

IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA

Infineon

英飞凌

CYW15G0403DXB-BGI

IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA

Infineon

英飞凌

CYW15G0403DXB-BGC

Package:256-BGA 裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

CYPRESSCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CYW15G0403DXB-BGI

Package:256-BGA 裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 电信 描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

CYPRESSCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

技术参数

  • 电路数:

    4

  • 电压 - 电源:

    3.135 V ~ 3.465 V

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    256-LBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-BGA(27x27)

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更多CYW15G0403DXB供应商 更新时间2026-1-29 10:21:00