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CYW15G0403DXB-BGC中文资料IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CYW15G0403DXB-BGC

参数属性

CYW15G0403DXB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 11:01:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :CYW15G0403DXB-BGC

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 接口

    :-

  • 电路数

    :4

  • 电压 - 电源

    :3.135 V ~ 3.465 V

  • 电流 - 电源

    :-

  • 工作温度

    :-

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :256-LBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装

    :256-BGA(27x27)

  • 包括

    :-

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Cypress Semiconductor Corp
23+
256-BGA27x27
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