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CYV15G0204RB数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

厂商型号 |
CYV15G0204RB |
参数属性 | CYV15G0204RB 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA |
功能描述 | Independent Clock Dual HOTLink II™ Reclocking Deserializer |
封装外壳 | 256-BGA 裸露焊盘 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 23:00:00 |
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技术参数
- 产品编号:
CYV15G0204RB-BGXC
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 类别:
集成电路(IC) > 串行器,解串器
- 包装:
托盘
- 功能:
解串器
- 数据速率:
1.485Gbps
- 输入类型:
PECL
- 输出类型:
LVTTL
- 输入数:
20
- 输出数:
20
- 电压 - 供电:
3.3V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
256-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESS/赛普拉斯 |
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