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CYV15G0204RB数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

CYV15G0204RB

参数属性

CYV15G0204RB 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

功能描述

Independent Clock Dual HOTLink II™ Reclocking Deserializer

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    CYV15G0204RB-BGXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 串行器,解串器

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    解串器

  • 数据速率:

    1.485Gbps

  • 输入类型:

    PECL

  • 输出类型:

    LVTTL

  • 输入数:

    20

  • 输出数:

    20

  • 电压 - 供电:

    3.3V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA

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