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CYV15G0201DXB数据手册集成电路(IC)的电信规格书PDF

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厂商型号

CYV15G0201DXB

参数属性

CYV15G0201DXB 封装/外壳为196-LBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 196FBGA

功能描述

Dual-channel HOTLink II Transceiver

封装外壳

196-LBGA

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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技术参数

  • 产品编号:

    CYV15G0201DXB-BBXC

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 系列:

    HOTlink II™

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    收发器

  • 接口:

    LVTTL

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    570mA

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    196-LBGA

  • 供应商器件封装:

    196-FBGA(15x15)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 196FBGA

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