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CYV15G0104TRB-BGXC数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

CYV15G0104TRB-BGXC

参数属性

CYV15G0104TRB-BGXC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC SERDES HOTLINK 256LBGA

功能描述

Video (SMPTE) PHYs

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-7 20:00:00

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CYV15G0104TRB-BGXC价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :CYV15G0104TRB-BGXC

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 合格汽车

    :否

  • Functions

    :SERDES

  • 最高工作温度 (°C)

    :70

  • 最高工作电压 (V)

    :3.45

  • Max. Speed (Mbps)

    :1500

  • 最低工作温度 (°C)

    :0

  • 最低工作电压 (V)

    :3.15

  • Min. Speed (Mbps)

    :143

  • No. of Channels

    :1

  • Standard

    :SMPTE / DVBASI

  • Tape & Reel

    :否

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