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CYW15G0401DXB中文资料Quad HOTLink II™ Transceiver数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CYW15G0401DXB

参数属性

CYW15G0401DXB 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

Quad HOTLink II™ Transceiver

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 11:01:00

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技术参数

  • 产品编号:

    CYW15G0401DXB-BGI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 系列:

    HOTlink II™

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    收发器

  • 接口:

    LVTTL

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 电流 - 供电:

    830mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Cypress Semiconductor Corp
23+
256-BGA27x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
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CYPRESSHK
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
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25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
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Cypress
22+
256BGA
9000
原厂渠道,现货配单
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Cypress
23+
22500
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256-BGA
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22+
BGA
8000
原装正品支持实单
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2138+
原厂标准封装
8960
代理CYPRESS全系列芯片,原装现货
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CypressSemiconductorCorp
19+
68000
原装正品价格优势
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Cypress Semiconductor Corp
24+
256-BGA(27x27)
56200
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