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CYV15G0204TRB-BGC中文资料IC SERDES HOTLINK 256LBGA数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CYV15G0204TRB-BGC

参数属性

CYV15G0204TRB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC SERDES HOTLINK 256LBGA

功能描述

IC SERDES HOTLINK 256LBGA

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 16:42:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :CYV15G0204TRB-BGC

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 数据速率

    :1.485Gbps

  • 输入类型

    :LVTTL

  • 输出类型

    :PECL

  • 输入数

    :20/4

  • 输出数

    :4/20

  • 电压 - 电源

    :3.3V

  • 工作温度

    :0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :256-LBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装

    :256-BGA(27x27)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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