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CYV15G0402DXB-BGC中文资料IC SERDES HOTLINK II 256LBGA数据手册Infineon规格书

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厂商型号

CYV15G0402DXB-BGC

参数属性

CYV15G0402DXB-BGC 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

IC SERDES HOTLINK II 256LBGA

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-11-25 21:33:00

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CYV15G0402DXB-BGC价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

技术参数

  • 制造商编号

    :CYV15G0402DXB-BGC

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 接口

    :LVTTL

  • 电路数

    :4

  • 电压 - 电源

    :3.135 V ~ 3.465 V

  • 电流 - 电源

    :830mA

  • 工作温度

    :0°C ~ 70°C

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :256-LBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装

    :256-BGA(27x27)

  • 包括

    :-

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