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CY7C1318CV18-200BZXC

18-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst Architecture

文件:1.24187 Mbytes 页数:29 Pages

CYPRESSCypress Semiconductor

赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

CY7C1318CV18-250BZI

18-Mbit DDR II SRAM 2-Word Burst Architecture

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CY7C1318CV18-200BZI

IC SRAM 18M PARALLEL 165FBGA

Infineon

英飞凌

CY7C1318CV18-200BZXC

IC SRAM 18M PARALLEL 165FBGA

Infineon

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CY7C1318CV18-250BZC

IC SRAM 18M PARALLEL 165FBGA

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英飞凌

CY7C1318CV18-200BZI

Package:165-LBGA;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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CY7C1318CV18-200BZXC

Package:165-LBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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CY7C1318CV18-250BZC

Package:165-LBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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技术参数

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 同步,DDR II

  • 存储容量:

    18Mb (1M x 18)

  • 时钟频率:

    167MHz

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 电源:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 封装/外壳:

    165-LBGA

  • 供应商器件封装:

    165-FBGA(13x15)

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更多CY7C1318CV18供应商 更新时间2026-2-5 16:20:00