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CSD97395Q4M数据手册集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF

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厂商型号

CSD97395Q4M

参数属性

CSD97395Q4M 封装/外壳为8-PowerVFDFN;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;CSD97395Q4M应用范围:同步降压转换器;产品描述:IC SYNC BUCK NEXFET 8VSON

功能描述

CSD97395Q4M 高频同步降压 NexFET™ 功率级

封装外壳

8-PowerVFDFN

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 23:00:00

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CSD97395Q4M规格书详情

描述 Description

CSD97395Q4M NexFET 功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130μA,并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外,印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

特性 Features

• 15A 电流下超过 92% 的系统效率
• 最大额定持续电流 25A,峰值 60A
• 高频运行(高达 2MHz)
• 高密度 – 3.5mm × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
• 超低电感封装
• 系统优化的 PCB 封装
• 超低静态 (ULQ) 电流模式
• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 输入电压高达 24V
• 三态 PWM 输入
• 集成引导加载二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层
• 无卤素

应用 Application

超级本/笔记本DC/DC转换器
多相Vcore和DDR解决方案
在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

技术参数

  • 制造商编号

    :CSD97395Q4M

  • 生产厂家

    :TI

  • Power loss (W)

    :2.3

  • Ploss current (A)

    :15

  • Configuration

    :PowerStage

  • ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)

    :25

  • Package (mm)

    :3.5x4.5 PowerStage

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 150

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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