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CSD97374Q4M数据手册集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF

厂商型号 |
CSD97374Q4M |
参数属性 | CSD97374Q4M 封装/外壳为8-PowerVFDFN;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;CSD97374Q4M应用范围:同步降压转换器;产品描述:IC SYNC BUCK NEXFET 8VSON |
功能描述 | 30V 25A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET™ 功率级 |
封装外壳 | 8-PowerVFDFN |
制造商 | TI Texas Instruments |
中文名称 | 德州仪器 美国德州仪器公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-17 23:00:00 |
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CSD97374Q4M规格书详情
描述 Description
CSD97374Q4M NexFET™功率器件是经过高度优化的设计,用于高功率、高密度场合的同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows™8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130µA,并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。该组合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封装中实现高电流、高效率和高速开关器件。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。
特性 Features
• 15A 电流下超过 92% 的系统效率
• 最大额定持续电流 25A,峰值 60A
• 高频运行(高达 2MHz)
• 高密度 3.5mm x 4.5mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
• 超低电感封装
• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
• 超低静态 (ULQ) 电流模式
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 支持 FCCM 的二极管仿真模式
• 输入电压高达 24V
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
• 无卤素
技术参数
- 制造商编号
:CSD97374Q4M
- 生产厂家
:TI
- Power loss (W)
:2.3
- Ploss current (A)
:15
- Configuration
:PowerStage
- ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)
:25
- Package (mm)
:SON 3.5x4.5 PowerStage
- Operating temperature range (C)
:-40 to 150
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
VSON8 |
9548 |
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询价 | ||
TI |
2016+ |
VSON8 |
10000 |
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TI/德州仪器 |
2023+ |
QFN |
30000 |
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TI/德州仪器 |
25+ |
VSON-8 |
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TI/德州仪器 |
100000 |
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TI(德州仪器) |
2024+ |
VSON-CLIP-8(3.5x4.5) |
500000 |
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Texas |
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TI/德州仪器 |
2021+ |
VSON8 |
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TI |
24+ |
VSON-CLIP|8 |
279100 |
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TI/德州仪器 |
25+ |
VSON8 |
880000 |
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