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CSD17309Q3数据手册TI中文资料规格书

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厂商型号

CSD17309Q3

功能描述

采用 3mm x 3mm SON 封装的单路、6.3mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-18 20:03:00

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CSD17309Q3规格书详情

描述 Description

This 30 V, 4.2 mΩ NexFET™ power MOSFET is designed to minimize losses in power conversion applications and optimized for 5 V gate drive applications.

特性 Features

• Optimized for 5 V Gate Drive
• Ultra-Low Qg and Qgd
• Low Thermal Resistance
• Avalanche Rated
• Pb Free Terminal Plating
• RoHS Compliant
• Halogen Free
• SON 3.3 mm × 3.3 mm Plastic Package
• APPLICATIONS
• Notebook Point of Load
• Point of Load Synchronous Buck in Networking, Telecom, and Computing Systems

NexFET Is a trademark of Texas Instruments

技术参数

  • 制造商编号

    :CSD17309Q3

  • 生产厂家

    :TI

  • Configuration

    :Single

  • Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)

    :6.3

  • IDM - pulsed drain current (Max) (A)

    :112

  • QG typ (nC)

    :7.5

  • QGD typ (nC)

    :1.7

  • Package (mm)

    :SON3x3

  • VGS (V)

    :10

  • VGSTH typ (V)

    :1.2

  • ID - silicon limited at Tc=25degC (A)

    :60

  • ID - package limited (A)

    :60

  • Logic level

    :Yes

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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