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CSD13381F4中文资料采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、180mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET数据手册TI规格书

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厂商型号

CSD13381F4

功能描述

采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、180mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

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更新时间

2025-11-16 14:36:00

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CSD13381F4规格书详情

描述 Description

此 140mΩ,12V N 通道 FemtoFET MOSFET 技术被设计且被优化,以最大限度地减少很多手持式和移动类应用中的封装尺寸。 这个技术能够在将封装尺寸至少减少 60% 的同时,替代标准的小信号 MOSFET。

特性 Features

• 低导通电阻
• 低阈值电压
• 1.0mm × 0.6mm
• 超薄
• 集成型静电放电 (ESD) 保护二极管
• 额定值 > 2kV 组件充电模式 (CDM)
• 无铅且无卤素
• 符合 RoHS 环保标准

应用 Application

针对负载开关应用进行了优化
针对通用开关应用进行了优化
单节电池应用
手持式和移动类应用

技术参数

  • 制造商编号

    :CSD13381F4

  • 生产厂家

    :TI

  • Configuration

    :Single

  • Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)

    :180

  • IDM - pulsed drain current (Max) (A)

    :7

  • QG typ (nC)

    :1.06

  • QGD typ (nC)

    :0.14

  • Package (mm)

    :LGA 1.0x0.6mm

  • VGS (V)

    :8

  • VGSTH typ (V)

    :0.85

  • ID - silicon limited at Tc=25degC (A)

    :2.1

  • ID - package limited (A)

    :2.1

  • Logic level

    :Yes

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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