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CSD13380F3中文资料采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET数据手册TI规格书

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厂商型号

CSD13380F3

功能描述

采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、76mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-10-6 11:26:00

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CSD13380F3规格书详情

描述 Description

这款 63mΩ、12V N 沟道 FemtoFETMOSFET 经过了设计和优化,能够最大限度减小许多手持式和移动类应用的 尺寸。这项技术能够在替代标准小信号金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的同时大幅减小封装尺寸。 . . RθJA = 90°C/W,这是一块厚度为 0.06 英寸 (1.52mm) 的环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2 (6.45cm2),2 盎司 (厚度 0.071mm)铜焊盘上测得的典型值(覆铜面积最大时的典型值)。RθJA = 255°C/W(覆铜面积最小时的典型值)。脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%。

特性 Features

• 低导通电阻
• 高运行漏极电流
• 0.73mm x 0.64mm
• 薄型
• 集成静电放电 (ESD) 保护二极管
• 额定值 > 2kV 充电器件模型 (CDM)
• 无铅且无卤素
• 符合 RoHS 环保标准

应用 Application

针对负载开关应用进行了优化
针对通用开关应用进行了优化
电池应用
手持式和移动类应用

技术参数

  • 制造商编号

    :CSD13380F3

  • 生产厂家

    :TI

  • Configuration

    :Single

  • Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)

    :76

  • IDM - pulsed drain current (Max) (A)

    :13.5

  • QG typ (nC)

    :0.91

  • QGD typ (nC)

    :0.15

  • Package (mm)

    :LGA 0.7x0.6mm

  • VGS (V)

    :8

  • VGSTH typ (V)

    :0.85

  • ID - silicon limited at Tc=25degC (A)

    :3.6

  • ID - package limited (A)

    :3.6

  • Logic level

    :Yes

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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