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CRM0603A

厚膜芯片电阻

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡(Sn)外部端子,用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范*\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅(Pb)含量*\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;

Bourns

伯恩斯

CRM0805

厚膜芯片电阻

厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡(Sn)外部端子,用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范*\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅(Pb)含量*\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;

Bourns

伯恩斯

CRM-013GB

AC-DC电源

TDK

东电化

CRM-0016PS

包装:散装 类别:胶带,粘合剂,材料 胶,粘合剂,敷料器 描述:Serological Pipettes- Volume 10m

Velab Co.

Velab Co.

CRM-0018PS

包装:散装 类别:胶带,粘合剂,材料 胶,粘合剂,敷料器 描述:Serological Pipettes- Volume 25m

Velab Co.

Velab Co.

CRM-0018PS

包装:散装 类别:胶带,粘合剂,材料 胶,粘合剂,敷料器 描述:Serological Pipettes- Volume 25m

Velab Co.

Velab Co.

技术参数

  • 原产国:

    美国

  • 产品编号:

    CRM000CMJ1939000

  • 双重用途:

  • 出口管制分类编号 (ECCN):

    EAR99

  • 海关编码:

    8538909999

  • 净重 (g):

    177 g

  • 包装宽度 (mm):

    149.225 mm

  • 包装高度 (mm):

    79.375 mm

  • 填充深度 (mm):

    168.275 mm

  • 包装重量 (g):

    177 g

  • 安装:

    Wall mount

  • 相对湿度:

    最大相对湿度85%,不凝结

  • 最大安装高度 (m):

    2000

  • 外壳材料:

    塑料

  • 包装材料:

    硬纸板

  • 保修(年):

    2

  • 包含电池:

  • 连接器/输入/输出:

    终端

  • U盘:

  • CE:

  • UL认证:

  • ATEX:

  • DNV:

  • KC:

  • 催化 裂化:

  • 符合 RoHS 规范:

  • UKCA公司:

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更多CRM供应商 更新时间2025-11-24 15:10:00