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CRM0603A	文件：300 bytes Page：1 Pages	厚膜芯片电阻厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅（Pb）含量\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;	Bourns 伯恩斯	Bourns
CRM0805	文件：300 bytes Page：1 Pages	厚膜芯片电阻厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅（Pb）含量\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;	Bourns 伯恩斯	Bourns
CRM0805A	文件：300 bytes Page：1 Pages	厚膜芯片电阻厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。 \n符合RoHS规范\n适用于多数的焊接工艺\n纸带和滚动条标准包装\n超低铅（Pb）含量\n高压\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;	Bourns 伯恩斯	Bourns
CRM-0016PS	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：胶带，粘合剂，材料胶，粘合剂，敷料器描述：Serological Pipettes- Volume 10m	Velab Co.	Velab Co.
CRM-0018PS	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：胶带，粘合剂，材料胶，粘合剂，敷料器描述：Serological Pipettes- Volume 25m	Velab Co.	Velab Co.
CRM-0018PS	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：胶带，粘合剂，材料胶，粘合剂，敷料器描述：Serological Pipettes- Volume 25m	Velab Co.	Velab Co.

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技术参数

阻值：
100Ω
精度：
±1%
功率：
250mW
温度系数：
±100ppm/℃
工作温度范围：
-55℃~+155℃

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市宏世佳电子科技有限公司	CRM	TI	2025+	SOT236	3785	全新原厂原装产品、公司现货销售	询价
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