CRM0805中文资料厚膜芯片电阻数据手册Bourns规格书
CRM0805规格书详情
描述 Description
厚膜芯片电阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜电阻层制成。厚膜电阻层是金属氧化物的混合物。表面贴装芯片电阻具有电镀锡（Sn）外部端子，用于电路板焊接。电阻组件由环氧树脂涂层保护。
特性 Features
符合RoHS规范*
适用于多数的焊接工艺
纸带和滚动条标准包装
超低铅（Pb）含量*
高压
高功率
耐浪涌
抗硫化
应用 Application
• 消费
• 工业
• 电信
• 汽车（仅限符合AEC-Q200标准的芯片电阻）
技术参数
- 产品编号：
CRM0805AFX-1R02ELF
- 制造商：
Bourns Inc.
- 类别：
电阻器 > 片式电阻器 - 表面贴装
- 系列：
CRM-A
- 包装：
卷带（TR）
- 容差：
±1%
- 功率 (W)：
0.25W，1/4W
- 成分：
厚膜
- 特性：
耐硫，汽车级 AEC-Q200 汽车认证，脉冲耐受
- 温度系数：
±150ppm/°C
- 工作温度：
-55°C ~ 155°C
- 封装/外壳：
0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：
805
- 等级：
AEC-Q200
- 大小 / 尺寸：
0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
- 高度 - 安装（最大值）：
0.024"（0.60mm）
- 描述：
RESHIGHPOWERA 0805 1R02 1% 250MW
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
BOURNS/伯恩斯 |
2016+ |
SMD |
392000 |
房间现货价格优势有单可出接受价 |
询价 | ||
BOURNS/伯恩斯 |
24+ |
SMD |
228177 |
原装现货,样品可售 |
询价 | ||
BOURNS/伯恩斯 |
2450+ |
SMD |
6540 |
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询价 | ||
BOURNS/伯恩斯 |
23+ |
NA |
40000 |
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BOURNS |
24+ |
con |
10000 |
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BOURNS/伯恩斯 |
22+ |
DIP |
5000 |
原装现货 |
询价 | ||
BOURNS |
20+ |
电阻器 |
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24+ |
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65000 |
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BOURNS/伯恩斯 |
24+ |
NA |
95000 |
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询价 | ||
伯恩斯 |
2022+ |
原厂原包装 |
6800 |
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询价 |
