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CPDUC24VASU-HF	文件：472.53 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E24S；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.53 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC24VEU-HF	文件：472.42 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E24；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.42 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36VAS-HF	文件：465.61 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36S；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Bi-directional ESD protection. - Low clamping voltage. - Low leakage. 文件：465.61 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36VASU-HF	文件：472.5 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36S；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.5 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36V-HF	文件：466.79 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - Bi-directional ESD protection. - Surface mount package. - High component density. 文件：466.79 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC36VU-HF	文件：472.37 Kbytes Page：4 Pages	丝印：E36；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. 文件：472.37 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC5V0ESPC-HF	文件：465.59 Kbytes Page：4 Pages	丝印：5SP；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Bi-directional ESD protection. - Low clamping voltage. - Low leakage. 文件：465.59 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUC5V0UESPC-HF	文件：472.81 Kbytes Page：4 Pages	丝印：5SP；Package：SOD-523F；SMD ESD Protection Diode Features - High component density. - Surface mount package. - Uni-directional ESD protection. - Low clamping voltage. 文件：472.81 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUR	文件：92.19 Kbytes Page：4 Pages	SMD ESD Protection Diode Features - Surface mount package. - High component density. - Bi-diretional ESD protection Mechanical data - Case: 0603/SOD-523F standard package, molded plastic. - Terminals: Gold plated, solderable per MIL-STD-750,method 2026. - Marking Code: CPDUR5V0: E05 文件：92.19 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP
CPDUR12V	文件：92.19 Kbytes Page：4 Pages	SMD ESD Protection Diode Features - Surface mount package. - High component density. - Bi-diretional ESD protection Mechanical data - Case: 0603/SOD-523F standard package, molded plastic. - Terminals: Gold plated, solderable per MIL-STD-750,method 2026. - Marking Code: CPDUR5V0: E05 文件：92.19 Kbytes 页数：4 Pages	COMCHIP 典琦	COMCHIP

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技术参数

Case：
Chip_Packaging
Configuration/ Description：
Bare die 25.800 X 25.800
VRRM MAX：
600V
Io MAX：
500mA
IFSM MAX：
30A
IR MAX：
5μA
@VR：
600V
VF MAX：
1V
@IF：
400mA
CJ TYP：
20pF

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多CPD供应商更新时间2025-12-15 11:39:00

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