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CC2564C中文资料具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2数据手册TI规格书

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厂商型号

CC2564C

参数属性

CC2564C 封装/外壳为76-VQFN 双排裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC;产品描述:IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VQFN

功能描述

具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2
IC RF TXRX+MCU BLE 4.2 76VQFN

封装外壳

76-VQFN 双排裸露焊盘

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

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更新时间

2025-11-20 8:51:00

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CC2564C规格书详情

描述 Description

TI CC2564C 器件是一款完备的 Bluetooth® BR、EDR 和低功耗 HCI 解决方案,能够降低设计工作量并缩短上市时间。基于 TI 第七代蓝牙核心,CC2564C 器件提供久经验证的解决方案,符合蓝牙 4.2 标准。当与微控制器单元 (MCU) 结合使用时,该 HCI 器件可提供最佳 RF 性能,射频范围约为其他蓝牙低功耗解决方案的两倍。此外,TI 的电源管理硬件和软件算法可显著降低所有常用蓝牙 BR、EDR 和低功耗运行模式的功耗。

TI 双模蓝牙协议栈软件经认证并免收版税,适用于 MCU 和 MPU。 iPod (Mfi) 协议 由®附加软件包提供支持。有关详细信息,请参见 TI 双模蓝牙协议栈。支持多种配置文件和示例 应用, 包括以下内容:

串行端口配置 (SPP)

高级音频分配配置 (A2DP)

音频/视频远程控制配置文件 (AVRCP)

免提配置文件 (HFP)

人机界面设备 (HID)

通用属性配置文件 (GATT)

多种蓝牙低功耗配置文件和服务

特性 Features

• TI 的单片蓝牙®解决方案支持蓝牙基本速率 (BR)、增强型数据速率 (EDR) 以及低功耗 (LE);提供两种型号:
• 针对尺寸受限和低成本设计进行了高度优化:
• 封装尺寸:76 引脚,间距为 0.6 mm,8mm×8mm (VQFNP-MR)
• BR 和 EDR 特性 包括:
• 散射网:支持多达三个微微网同时运行,其中一个作为主网络,另外两个作为从网络
• 支持所有语音空中编码 - 连续可变斜率增量 (CVSD) 编码、A 律编码、µ 律编码、改良型子带编码 (mSBC) 以及透明编码(未编码)
• 以增强的 QoS 支持多种蓝牙配置文件
• 低耗能 特性 包括:
• 针对低功耗模型进行独立缓冲,允许大量实施多种不同连接,同时不影响 BR 或 EDR 性能
• 链路层拓扑散射网功能 - 可以同时作为外围设备和中央设备
• 最大程度提升通道利用率的时间线优化算法
• 最佳蓝牙 (RF) 性能(TX 功率、RX 灵敏度、阻断)
• 内部温度检测和补偿,确保 RF 性能在温度范围内变化最小,无需使用外部校准
• 范围更大,涵盖其他仅提供低功耗模式的解决方案范围的二倍
• 延长电池寿命并简化设计的高级电源管理
• 激活、待机和扫描蓝牙模式的功耗较低
• 物理接口:
• 最高速率为 4Mbps 的 UART 传输层 (H4)
• 完全可编程数字脉冲编码调制 (PCM) - 集成电路内置音频总线 (I2S) 编解码器接口
• 支持在 MCU 和 MPU
• CC256x 蓝牙硬件评估工具:评估器件 RF 性能并配置服务包的 PC 应用程序

简介

CC2564C属于RF/IF射频/中频RFID的射频收发器IC。由TI制造生产的CC2564C射频收发器 IC射频收发器 IC 是将发射器和接收器集成于单个封装的半导体器件。收发器适用于各种射频系列产品或标准,例如 AISG、蓝牙、ISM、VHF、Wi-Fi、蜂窝、雷达、802.15.4 和 Z-Wave。此产品可根据调制类型和特定协议版本进一步分类。部分 IC 包含内置微控制器。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :CC2564C

  • 生产厂家

    :TI

  • Features

    :Assisted A2DP/HFP 1.6

  • Type

    :Transceiver

  • Security

    :Networking security

  • Sensitivity (best) (dBm)

    :-95

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 85

  • Rating

    :Catalog

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